창원특례시는 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 12일 오전 11시 창원국가산단 내 기존 사업장에서 ‘창원사업장 증설투자 착공식’을 개최했다고 밝혔다.

해성디에스㈜의 이번 착공식은 올해 3월 창원시와 체결한 투자금액 3500억원, 신규고용 300명 투자협약 체결에 따른 후속 조치이다.

이날 행사에는 홍남표 창원특례시장을 비롯해 김병규 경제부지사, 산업통상자원부 박종원 지역경제정책관, 한국전기연구원 김남균 원장 직무대행, 한국산업단지공단 박성길 경남지역본부장 등 100여명이 참석했다.

해성디에스㈜의 이번 투자는 1984년 창사 이래 가장 큰 규모로 진행된다. 당사의 주력제품이자 반도체 패키징에 필수 부품으로 사용되는 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장했기 때문이다.

글로벌 시장 조사업체 옴디아의 최근 보고서에 따르면, 올해 세계 차량용 반도체 시장이 18%가량 성장할 것으로 추정되는 가운데, 해성디에스㈜의 성장 전망 역시 밝다. 이는 당사 매출의 70%를 차지하는 리드프레임이 견인한 올해 1분기 영업실적에 여실히 드러났다. 지난 4월 해성디에스㈜가 발표한 1분기 실적은 매출액 1996억 원, 영업이익 483억 원으로 전년 동기 대비 각각 45.2%, 375.6% 급증한 것이다.

리드프레임은 자율주행차량 등에 탑재되는 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심부품이다. 패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 해성디에스㈜는 이 두 주력제품을 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 차량용 반도체 기업과, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 납품하고 있다.

해성디에스㈜는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 오는 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 약15만7200㎡규모로 대폭 확장할 예정이다.