시스템반도체 산업을 이끌어 가는 칩 제조기업(파운드리)과 설계전문기업(팹리스) 기업 간 ‘대중소 상생협력’이 대폭 강화될 전망이다.

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중소벤처기업부는 권칠승 장관의 칩 제조기업(파운드리) 현장 방문에 이어, 설계전문기업(팹리스)-칩 제조기업(파운드리) 상생협의회를 발족하고 본격 운영해 나갈 계획이라고 밝혔다.

중기부 권장관은 ’22.1.27일, 삼성전자 화성캠퍼스 현장을 방문하여 삼성전자 칩 제조기업(파운드리)사업부 최시영 사장과 만나, 중소 설계전문기업(팹리스) 지원을 위한 협력방안을 논의했다.

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이날 현장방문은 전(全) 세계적인 칩 제조기업(파운드리) 수급 불안정이 지속되는 상황에서, 국내 중소 설계전문기업(팹리스)의 생산 애로를 해소하기 위해서는 설계전문기업(팹리스) 기업과 칩 제조기업(파운드리) 간 상생협력이 무엇보다 중요하다는 점에서 추진됐다.

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대기업이 설계부터 생산까지 전담하는 메모리반도체와는 달리 시스템반도체는, 주로 중소기업이 영위하는 반도체 설계전문기업인 설계전문기업(팹리스)(Fab-less)가 제조전문기업인 ‘칩 제조기업(파운드리)’에 생산을 위탁하는 분업화된 산업 구조를 갖고 있다.

칩 제조기업(파운드리) 수급 불안정은 설계전문기업(팹리스) 기업의 신제품 검증과 칩 양산에 어려움을 초래해 시스템반도체 분야 경쟁력 약화를 초래하는 주요 원인이 될 수 있다고 지적돼 왔다.

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실제로, 미국과 대만에 이어 중국도 전세계 설계전문기업(팹리스) 시장에서 빠르게 성장하는 데 반해, 우리나라는 전세계 설계전문기업(팹리스) 시장 점유율이 정체상태이며, 설계전문기업(팹리스) 기업들도 영세성을 면치 못하고 있는 것으로 나타났다.

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권장관은 4차 산업혁명과 산업 간 융합에 핵심인 시스템반도체 산업 육성을 위해서는 국내 중소 설계전문기업(팹리스)에 대한 체계적인 지원이 필요하다고 보고, 작년 설계전문기업(팹리스) 기업(‘21.9)과 칩 제조기업(파운드리) 기업들(’21.11)을 차례로 만나 문제점에 대해 토론했다.

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중기부는 이를 반영해 중소 설계전문기업(팹리스)의 설계 및 생산부터 판매까지 전주기 지원을 위한 정책과제를 마련(‘21.11, BIG3회의)하여 추진중이다.

권장관은 이날 현장방문에서 “반도체 산업이 4차 산업혁명 등으로 더욱 중요해지고, 특히 시스템반도체 분야는 향후 게임체인저로써 성장동력이 되었다”면서,“설계전문기업(팹리스) 기업들은 창업에서부터 신제품 개발, 최종 판매에까지, 시제품 생산이나 개발된 제품의 수요 창출 등에 어려움이 있어, 설계전문기업(팹리스)와 칩 제조기업(파운드리)의 협력이 매우 중요하다”라고 말했다.

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또한, “우리나라는 세계 최고 수준의 칩 제조기업(파운드리)가 있고, 혁신기술을 가진 설계전문기업(팹리스)도 하나둘 탄생*하는 등 성장가능성이 높은 시점이다”라면서,“창의적인 제품개발이 촉진되고, 이것이 시제품 제작과 판매로 이어지도록 대·중소 상생협력을 강화해 나가자”고 강조했다.

아울러, 협력방안으로는 중소 설계전문기업(팹리스)의 시제품(MPW) 공정 제공을 확대하고, 설계전문기업(팹리스)·칩 제조기업(파운드리)-정부 간 협업과제 추진방안 등을 논의해 나가기로 했다.

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삼성전자 칩 제조기업(파운드리)사업부 최시영 사장은, “중기부의 대·중소 상생협력 취지에 깊이 공감하며, 국내 중소 설계전문기업(팹리스)의 경쟁력 향상을 위해 삼성전자도 힘을 보태겠다”고 말했다.

한편, 중기부는 국내 모든 칩 제조기업(파운드리)와 중소 설계전문기업(팹리스) 단체가 참여하는 설계전문기업(팹리스)-칩 제조기업(파운드리) 상생협의회를 1.28일 발족한다.

협의회는 설계전문기업(팹리스) 업계와 칩 제조기업(파운드리) 간 정례적인 소통 채널로서, 앞서 제시된 협력방안을 구체화하고, 상생협력 성과를 확산하기 위한 실무 중심의 협의체이다.

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특히, 올해에도 설계전문기업(팹리스)의 시제품 수요가 상반기에 집중돼 병목이 우려되는 상황임을 고려할 때, 상생협의회는 칩 제조기업(파운드리)의 수요와 공급 불일치(미스매칭) 해소에 기여할 것으로 기대된다.

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