중소벤처기업부는 7월 27일, 팁스타운에서 삼성전자와 공동으로 유망 설계전문기업(이하 반도체 설계 전문기업(팹리스))을 선정하는 ‘반도체 설계 전문기업(팹리스) 도전잇기(팹리스) 대회‘를 성황리에 개최했다.

이번 대회는 윤석열 정부의 대·중소기업 상생협력 약속(’22.5월, 중기인대회)을 이행하는 첫 행사로,

중기부와 삼성전자가 협력해 조립생산(파운드리) 공급난으로 시제품 제작(MPW 공정)과 신제품 검증 기회를 갖기 어려운 유망 반도체 설계 전문기업(팹리스)를 지원하기 위해 마련했다.

신청기업에 대해 한 달간 전문가의 단계별 평가를 거쳐 최종 5개의 혁신 반도체 설계 전문기업(팹리스)를 선정하고, 7월 27일(수) 팁스타운에서 선정기업 시상식과 비전 발표의 자리를 가졌다.

윤석열 정부는 지난 5월, ‘중소기업인 대회’에서 중소?벤처기업 단체장, 대기업 총수와 함께 “중소기업과 대기업이 공정과 상생을 통해 함께 잘 사는 대한민국을 만들겠다”는 약속을 한 바 있다.

이번 대회는 대?중소기업 간 상생협력 약속을 이행하는 첫 번째 사례이자, 대통령이 강조한 ‘반도체’ 산업에서의 첫 성과라는 점에서 의미가 크다.

최종 선정된 5개 반도체 설계 전문기업(팹리스)에 대해 아래와 같이 지원한다.

? 삼성전자가 조립생산(파운드리)를 통한 5~130나노 12개 공정에 25회 시제품(MPW) 서비스를 제공, 선정 반도체 설계 전문기업(팹리스)는 기간(’22.8월 ~ ’23.7월) 중 월별 일정(스케줄) 내에서 원하는 공정을 선택해 과제 수행

? 중기부에서 기업당 1억원 이내의 이용권(바우처) 형태로 소요비용을 지원하며, 선정 반도체 설계 전문기업(팹리스)가 디자인하우스, 조립생산(파운드리), 후공정 등 사용 분야를 자율 선택해 과제 수행

중기부는 그간 시스템반도체 생태계 발전을 위해 반도체 설계 전문기업(팹리스) 현장의 3대 애로인 ‘①자금?②인력?③상생’ 측면에서 다양한 지원정책을 추진해 왔다.

창업기업의 자금 지원을 위해 초기사업화 자금과 기술개발(R&D), 융자?보증을 묶음(패키지)으로 지원하고, 막대한 초기자금이 필요한 반도체 설계 전문기업(팹리스)의 특성을 고려해 운전자금 지원한도를 기존 5억원에서 10억원까지 두 배 이상 확대했다.

작년부터 국립마이스터고(구미전자공고)에 반도체 설계 특화과정을 신설해 20명의 학생이 국내 반도체 설계 전문기업(팹리스)에 취업했으며, 올해 주요 대학 2곳에 시스템반도체 계약학과를 신설할 계획이다.

상생협력을 위해서는 올해 초부터 국내 모든 조립생산(파운드리) 4개사와 반도체 설계 전문기업(팹리스) 기업들이 만나는 ?반도체 설계 전문기업(팹리스)-조립생산(파운드리) 상생협의회?를 분기별로 개최해 이번 대회까지 개최하는 성과를 달성했으며,

앞으로도 실질적인 협력 결과물이 나올 수 있도록 더욱 노력할 계획이다.

중기부 이영 장관은 “상생은 단순히 큰 기업이 작은 기업을 도와 주는 것이 아니라, 서로 협력해서 함께 성장해 나가는 것을 의미한다”며, “이번 반도체 설계 전문기업(팹리스) 도전잇기(팹리스) 대회를 통해 삼성전자는 예비 거대 신생기업(유니콘) 반도체 설계 전문기업(팹리스)를 선점하고 반도체 설계 전문기업(팹리스)는 신기술 개발을 가속화하는 기회를 가져 함께 성장하는 진정한 의미의 상생 사례가 나오길 기대한다”라고 밝혔다.